為什么貼片電阻的假焊接原因
2020-11-25
貼片電阻假焊的原因:
1、來料檢查,即檢查PAD是否氧化,0603電阻焊端是否有氧化,或者是否是一端氧化,另外一端沒有氧化;對立碑有比較大的影響;
2、鋼網0.12,1:1是可以的,檢查一下鋼網的張力對印刷的影響;
3、錫膏印刷后的成模情況,是否有塌邊,少錫,錫臟等,對立碑跟橋連影響比較大;
4、檢查一下貼片,貼片后的CHIP是否有偏移,錫膏是否被壓到綠漆上。
5、pcb的電阻焊盤的設計,焊盤間的距離是否太窄,或者是否太寬,焊盤量變的錫膏量及焊盤量兩邊的大小,對立碑有極大的影響。
6、爐溫曲線