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SMT貼片加工的訂單生產流程
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發布日期:2021-11-17

SMT貼片加工的訂單生產流程:


1、  首先我們會接到客戶的pcb產品設計圖(gerber和bom)進行審核資料,然后報價。

2、  采購部進行物料采購,根據客戶提供bom表一一對應,采購元器件;客戶自備料的請把物料送到生產商。

3、  倉庫領物料,清點物料數量清單,IQC檢驗物料的質量問題。

4、  訂單上線生產前準備,物料進行烘烤工藝,避免元器件受潮影響功能。                                                          5、  錫膏印刷。

6、  SPI錫膏印刷質量檢測,確保每個焊點都填滿錫膏。

7、  SMT貼片(pcb組裝)元器件的貼裝工藝。

8、  在線AOI檢測,檢測元器件是否有錯漏反。

9、  回流焊接,進行焊接固定。

10、離線AOI檢測,對所有的錫膏和貼裝工藝檢測,確保焊接質量。

11、 DIP插件(雙面PCB和單面PCB)要選擇合適的工藝,有部分可以機焊,有部分只能手工焊接。

12、清洗電路板殘留物。

13、QC檢測

14、出貨前電路板的功能和性能檢測

15、電路板包裝

16、安排物料發送貨物,出貨前跟客戶確認訂單數量和檢驗報告。

17、客戶驗收

18、收貨后15天內,客戶無書面質量異議,則視為質量合格。

19、剩余物料跟進客戶要求進行儲存或寄回。

20、訂單完結。