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TDK積層貼片陶瓷片式電容器-tdk陶瓷電容-TDK代理商
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發(fā)布日期：2020-11-25
了實現多層陶瓷貼片電容器的小型化和大容量化，我們通過先進的材料技術追求超細粒度。 使用我們獨特的工藝技術，我們建立了不使介電層和電極層錯位的高級堆疊技術，以及多達1,000層的多層技術。 一層的層間厚度達到亞微米水平。 通過進行薄化和多層化，即使很小的芯片尺寸也可以同時實現接近鉭電容器的大容量和極高的可靠性。
一般等級目錄

特點:一般(Up to 50V)

說明:對應附加了較低電壓（額定電壓50V以下）的電路的電容器。

特點:中耐壓(100 to 630V)

對應附加了較高電壓（額定電壓100～630V）的電路的電容器。

特點:高耐壓(1000V and over）
對應附加了高電壓（額定電壓1000V以上）的電路的電容器。
車載等級目錄

特點:一般(Up to 50V)
說明:對應附加了較低電壓（額定電壓50V以下）的電路的電容器。



特點:中耐壓(100 to 630V)
說明:對應附加了較高電壓（額定電壓100～630V）的電路的電容器。

特點:高耐壓(1000V and over）
對應附加了高電壓（額定電壓1000V以上）的電路的電容器。